什么是灌封呢?

灌封就是將液態復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

灌封的作用：

1、強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力;

2、提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化;

3、避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和穩定參數。

灌封膠的類型

灌封膠因為材料不同，根據市面上較為常見的應用大致可以劃分為三大類：有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、環氧樹脂灌封膠。

1、有機硅灌封膠又分為雙組份縮合型和雙組份加成型，而縮合型的有機硅灌封膠一般適用于淺層灌封密封保護，一般粘接強度相對較高;在顏色方面也比較豐富，黑色、白色以及透明都有。可以用在LED、電子元器件和線路板中。而加成型的有機硅灌封膠一般適用于深層灌封;其可調性能如阻燃性能、導熱性能及耐高溫性能都較好，可以用在汽車電子、電源、電力部件、線路元件、電子變壓器等等方面。

2、聚氨酯灌封膠在固化后有很好的耐水性能和耐酸堿性能，對于高低溫變化的沖擊也能達到抵抗能力，可以實現大批量自動生成線操作，價格也比較便宜，可以用在多種電子元器件中，其固化后柔韌性好、對大部分材料的粘接強度較高，是比較理想的一種灌封膠。

3、環氧樹脂灌封膠固化后一般具有很高的硬度， 對金屬類部件及大部分塑料具有較強的粘接力，耐酸耐堿耐腐蝕，防水絕緣性優良，具有很高的密著保密特性，是應用最為廣范及用量最大的灌封膠類型;其可調流動性好，可滲透到電子元器件的各個角落，固化后耐酸堿性能好，而且也沒有氣泡。在施工的時候劑可以常溫固化也可以中溫固化，可以縮短施工時間，固化物性能可調各種硬度、耐高溫、導熱、阻燃等等，更可依據不能特性要求及性調節，應用上更加靈活。

What is potting?

Potting is to pour the liquid compound into the device with electronic components and circuits by mechanical or manual way, and solidify it into thermosetting polymer insulation material with excellent performance under normal temperature or heating conditions.

The effect of potting is as follows

1. Strengthen the integrity of electronic devices and improve the resistance to external shock and vibration;

2. Improving the insulation between internal components and lines is conducive to the miniaturization and lightweight of devices;

3. Avoid direct exposure of components and lines, improve the waterproof and moisture-proof performance of the device, and improve the performance and stability parameters.